IBM lance les puces flocons de neige

IBM lance les puces flocons de neige
3 mai 2007

Grâce à un polymère s'assemblant comme des flocons de neige, IBM annonce avoir mis au point un microprocesseur révolutionnaire

IBM annonce avoir mis au point un procédé de fabrication de microprocesseurs qui permet d'augmenter leur vitesse de plus de 30% tout en réduisant de 15% leur consommation d'énergie, grâce à un polymère s'assemblant de manière similaire aux coquillages et aux flocons de neige. Le géant des services informatiques a déclaré que le nouveau procédé permettait d'utiliser le vide comme isolant des circuits imprimés d'une puce, au lieu du silicium. «C'est l'une des plus belles avancées que j'ai connues lors des dix dernières années», a déclaré John Kelly, vice-président de la division technologie et propriété intellectuelle d'IBM, «Le Saint Graal des isolants est le recours au vide (…) et nous avons trouvé la clé qui y donne accès.» Que du bonheur !

Commentaires

Poster un nouveau commentaire

Le contenu de ce champ sera maintenu privé et ne sera pas affiché publiquement. If you have a Gravatar account associated with the e-mail address you provide, it will be used to display your avatar.
  • Tags HTML autorisés : <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd>
  • Les lignes et les paragraphes vont à la ligne automatiquement.
  • Les adresses de pages web et de messagerie électronique sont transformées en liens automatiquement.

Plus d'informations sur les options de formatage